प्रयुक्त स्वचालित श्रीमती मिलाप पेस्ट निरीक्षण मशीन 3D SPI

मॉडल KY8080
समारोह उच्च तापमान प्रतिरोध
स्वचालित ग्रेड स्वचालन
मशीन आयाम 800*1335*1627mm
बोर्ड का आकार सिंगल लेन 50 × 50 - 350 × 330 मिमी
दोहरी लेन 50×50 – 350×580 मिमी
एफओवी आकार 36 * 36 मिमी
पावर 220V, 10A
वजन सिंगल लेन: 600kgs
दोहरी लेन: 650kgs
सभी दबाव 4-6 बार
अधिकतम लोडिंग पीसीबी आकार X330 * Y350mm
प्रमाणन सीई।आईएसओ।RoHS
परिवहन पैकेज मानक लकड़ी का पैकेज
माप: आयतन, क्षेत्रफल, ऊँचाई, XY ऑफ़सेट, आकार
गैर-निष्पादित प्रकारों का पता लगाना, लापता प्रिंट, अपर्याप्त टिन, अत्यधिक टिन, ब्रिजिंग, ऑफसेट, खराब-आकार, सतह संदूषण
लेंस संकल्प 4.5um/5um/6um/8um/10um/12um/15um/16um/18um/20um
शुद्धता: XY (रिज़ॉल्यूशन) 20um
दोहराव ऊंचाई: ≤1um (3 सिग्मा); मात्रा/एकड़:<1%(3 सिग्मा)
पण आर एंड आर<<10%<बीr /> निरीक्षण गति 0.35sec/FOV-0.5sec/FOV
मार्क-पॉइंट डिटेक्शन टाइम 0.3sec / टुकड़ा
मैक्सिमुन मेजरिंग हेड ± 550um (± 1200um विकल्प के रूप में)
पीसीबी ताना की मैक्सिमुन मापने की ऊंचाई ± 5um
मिनिमुन पैड स्पेसिंग 100um
न्यूनतम तत्व 01005/03015/008004 01005/03015/008004
मैक्सिमन लोड हो रहा है पीसीबी आकार (एक्स * वाई) 450x500 मिमी (बी) 470x500 मिमी (सी) 630x686 मिमी
उपकरण दोहराव सटीकता<10% (5 सिग्मा)